서울--(뉴스와이어)--순커뮤니케이션(www.sooncom.co.kr)이 9월 30일(화) 여의도KI타워퍼런스센터 2층 토파즈 룸에서 ‘AI 시대 HBM 반도체 패키징 공정 핵심 기술 - 본딩, 열관리, 유리기판’ 세미나를 진행한다.

이번 세미나는 △AI가 가져올 반도체 유리기판 시대 △반도체 Advanced Package를 위한 공정 및 검/계측 장비 기술 △HBM 고성능 반도체 초고집적 하이브리드 본딩 스택장비 혁신 장비 기술 동향 △첨단 반도체 패키징 방열 기술 동향(High Performance Computing용, On-Device AI용 개발 사례) △첨단 패키징 하이브리드 본딩 특허 동향 △TGV, GCS 제조 공정 이슈 및 최근 동향 △첨단 패키징 미래를 만들어가는 Laser-Assisted Bonding 기술 소개 등 다양한 주제로 전문가들의 심도 있는 발표가 예정돼 있다.

HBM 반도체 패키징 기술에서 방열 및 본딩 기술은 데이터 처리 속도와 안정성을 결정짓는 중요한 요소로, 패키징 기술의 핵심적인 역할을 수행한다. 특히 본딩 열관리는 반도체 패키징에서 유리기판과 다른 부품들을 접착하는 과정에서 발생하는 열을 효과적으로 관리하는 기술로, 매우 중요한 핵심 기술이다. 유리기판 본딩 과정에서 발생하는 열로 인해 기판 손상이나 성능 저하가 발생할 수 있으므로, 적절한 열 관리 기술이 필수적으로 요구된다.

이번 행사는 반도체 산업의 주요 이슈로 부각되고 있는 본딩, 열관리, 유리기판 최신 기술과 산업 현황, 시장 전망, 적용 사례 등 전문가들의 깊이 있는 내용으로 구성됐다. 패키징 기술의 주요 핵심인 본딩, 열관리, 유리기판 개발을 선도하는 국내 기업의 발표와 최신 정보가 현장에서 공유될 예정이다. 발표자들과의 질의응답 시간을 통해 궁금한 사항을 직접 해결할 수 있는 기회가 제공되며, 많은 관심과 참여를 요청했다.

자세한 내용은 순커뮤니케이션(www.sooncom.co.kr) 홈페이지를 통해 확인할 수 있다.

순커뮤니케이션 소개

순커뮤니케이션은 국내/외 IT 차세대 기술 및 응용 기술의 핵심 이슈와 동향을 분석하고 국내/외 산업 및 시장 정보 등을 수집해 보다 나은 행사를 기획해 관련 업계에 전달하는 역할을 하고 있다. 반도체/AI/모바일/자율자동차/나노, 센서, 기술 등 다양한 차세대 IT 기술을 주제로 세미나와 콘퍼런스, 기업 행사를 기획, 대행하는 역할을 하며 기업을 홍보하는 PR 대행사로도 활약하고 있다.